IBM заявила о создании ультратонкого микрочипа, плотность размещения транзисторов в котором в четыре раза больше любого существующего серийного аналога. Об этом сообщает The New York Times. Компания тестирует рабочие версии 7-нанометровых прототипов, в то время как в свободной продаже сейчас доступны процессоры, построенные по 14-нанометровой технологии, а 10-нанометровые чипы только выходят на рынок. В IBM отметили, что добиться увеличения производительности и уменьшения габаритов удалось благодаря применению в процессе производства кремний-германиевого сплава, а не одного лишь кремния. Новый материал хорошо повлиял на скорость работы транзисторов и значительно снижает энергопотребление.